PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA

　　印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路

　　簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。

　　PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程

　　不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細闡述其區別：

　　1單面SMT貼裝

　　將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。

　　2單面DIP插裝

　　需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產效率較低。

　　3單面混裝

　　PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定，質檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。

　　4單面貼裝和插裝混合

　　有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

　　5雙面SMT貼裝

　　某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板面積最小化。

　　6雙面混裝

　　雙面混裝有以下兩種方式：

　　第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。

　　第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。